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PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
连载!构建持续改进的平台11:报告和验证
编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十一部分,点击回顾第十部分,点击回顾第九部分 ...查看更多
关于印制电路用覆铜箔板性能安全认证要求变更的通知
各相关单位: GB/T 4725-2022《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》已发布,并将于2022年10月1日实施,新版标准自实施之日起替代GB/T 4725-1992《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布 ...查看更多
标准发布 | 关于T CPCA 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》发布通告
基于新一代信息技术各领域的发展,其中印制电路板高功率以及高散热问题的解决迫在眉睫。埋置、嵌入铜块印制电路板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点,能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。但市场 ...查看更多